雙面板是電路板中很重要的一種PCB板，是單面板的延伸，意思是單面板的線路不夠用從而轉(zhuǎn)到反面的，雙面板還有重要的特征就是有導(dǎo)通孔。簡(jiǎn)單點(diǎn)說就是雙面走線，正反兩面都有線路。雙面板過回流焊一般采用兩種生產(chǎn)工藝：一種是一面刷錫膏貼元件、另一面點(diǎn)紅膠或者刷紅膠貼片；還一種就是雙面都是刷錫膏貼元件。

第一種工藝：一面刷錫膏一面點(diǎn)紅膠一般適合于元件比較密并且一面的元件高低大學(xué)都不一樣時(shí)點(diǎn)紅膠是最好的。當(dāng)有高低元件很多的時(shí)候，一般都是點(diǎn)紅膠。特別是大元件重力大再過回流焊會(huì)出現(xiàn)脫落現(xiàn)象。點(diǎn)紅膠遇熱會(huì)更加牢固的。一面錫膏一面點(diǎn)紅膠時(shí)的工藝流程是：來料檢測(cè)-->PCB的A面絲印焊錫膏-->貼片-->AOI或QC檢查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面絲印紅膠或點(diǎn)紅膠（廣晟德回流焊提醒您特別注意無論是點(diǎn)紅膠或絲印紅膠都是吧紅膠作用于元件的中間部位千萬不能讓紅膠污染了PCB元件腳的焊盤不然元件腳就不能焊錫）-->貼片-->烘干-->清洗-->檢測(cè)-->返修。這里要特別注意一定要先錫膏面的焊接后再進(jìn)行紅膠面的烘干。因?yàn)榧t膠的烘干溫度比較低在180度左右就可以使紅膠固化。如果先進(jìn)行紅膠面的烘干后在后面的錫膏面的操作中很容易造成元器件的掉件，畢竟紅膠的附著力肯定是沒錫的好，并且在過錫膏板時(shí)溫度非常的高要達(dá)到200多度有時(shí)候很容易使已固化的紅膠失效變脆造成大量的元器件脫落。

第二種工藝：兩面都是刷錫膏貼片的雙面線路板一般是兩面的元件都是非常的多并且兩面都有大型的密腳IC或者BGA時(shí)只能兩面都是刷錫膏來貼片，因?yàn)槿绻c(diǎn)紅膠很容易使IC的腳與焊盤不能對(duì)位。兩面刷錫膏PCB板的工藝流程是：來料檢測(cè)-->PCB的A面絲印焊膏-->貼片-->QC或AOI檢查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏-->貼片-->QC或AOI檢查-->回流焊接-->清洗-->檢測(cè)-->返修。這里廣晟德回流焊提醒您要特別注意為避免過B面時(shí)大型元器件的脫落，雙面板兩面都有很多IC類元件，在生產(chǎn)雙面板或因樣板時(shí)，貼第二面（二次）過爐時(shí)，相對(duì)應(yīng)的下溫區(qū)不易與上溫區(qū)設(shè)定參數(shù)值差異太大，一般在5℃-10℃左右。這樣下面的錫就不會(huì)再次融化造成元器件的脫落。兩面都是錫膏貼片工藝時(shí)，插件元器件就不能過波峰焊接了，只能手工焊接插件元件。如果要過就需要波峰焊接就需要做波峰焊治具把錫膏元器件全部都保護(hù)起來。

雙面板過回流焊特點(diǎn)是：雙面板過回流焊如果上下溫度設(shè)置差異太大了會(huì)導(dǎo)致錫膏內(nèi)需要蒸發(fā)的氣流不能完全的蒸發(fā)（產(chǎn)生氣泡）；雙面板過回流焊一般第一次焊接后的錫在第二次過爐時(shí)，它的熔點(diǎn)溫度會(huì)比第一次高10%左右。

不過總體來講還是建議廠家在設(shè)計(jì)電路板的時(shí)候把密腳IC的元件和小元件設(shè)計(jì)的刷錫膏A面，把大元件設(shè)計(jì)在貼紅膠的B面。這樣廠家在生產(chǎn)的時(shí)候就會(huì)剩下較多的生產(chǎn)成本。