波峰焊接過程是一套相對來說負責的焊接工藝過程，波峰焊接工藝的整個過程中的一個環(huán)節(jié)掌握不好就會對波峰焊接的產品造成質量的影響。廣晟德在這里與大家分享一下波峰焊工藝參數的控制要點。

一、波峰焊助焊劑涂覆量。 

要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，對于免清洗工藝特別要注意不能過量。波峰焊助焊劑涂覆量要根據波峰焊機的焊劑涂覆系統(tǒng)，以及采用的助焊劑類型進行設置。助焊劑涂覆方法主要有涂刷、發(fā)泡及定量噴射兩種方式。

1、采用涂刷與發(fā)泡方式時，必須控制焊劑的比重。波峰焊助焊劑的比重一般控制在0.8-0.84之間(液態(tài)松香焊劑原液的比 重),焊接過程中隨著時間的延長，焊劑中的溶劑會逐漸揮發(fā)，使焊劑的比重增大，其黏度隨之增大，流動性也隨之變差，影響助焊劑潤濕金屬表面，妨礙熔融的焊料在金屬表面上的潤濕，引起焊接缺陷，因此采用傳統(tǒng)涂刷及發(fā)泡 方式時應定時測量焊劑的比重，如發(fā)現比重增大，應及時 用稀釋劑調整到正常范圍內，但稀釋劑不能加入過多，比 重偏低會使焊劑的作用下降，對焊接質量也會造成不良影 響。另外還要注意不斷補充焊劑槽中的焊劑量，不能低于 最低極限位置。

2、采用定量噴射方式時，助焊劑是密閉在容器內的，不會揮發(fā)、不會吸收空氣中水分、不會被污染，因此助焊劑成分能保持不變。關鍵要求噴頭能夠控制噴霧量，應經常 清理噴頭。

二、印制線路板波峰焊爐內預熱溫度和時間。 

波峰焊預熱的作用： a 將焊劑中的溶劑揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時產生 氣體； b 焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除 印制焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物時起到保護金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用； c 使印制板和元器件充分預熱，避免焊接時急劇升溫 產生應力損壞印制板和元器件。

印制線路板預熱溫度和時間要根據印制板的大小、厚度、元 器件大小和多少、以及貼裝元器件的多少來確定。預熱溫度 在90~130℃(PCB表面溫度),多層板以及有較多貼裝元 器件時預熱溫度取限，不同PCB類型和組裝形式的預熱溫度 參考上圖表。參考時一定結合組裝板的具體情況，做工藝試 驗或試焊后進行設置。

有條件可測實時溫度曲線。預熱時間由傳送帶速度來控制。如預熱溫度低或和預熱時間過短，焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時產生氣引起氣孔、錫球等焊 接缺陷；如預熱溫度偏高或預熱時間過長，助焊劑被提前分解， 使助焊劑失去活性，同樣會引起毛刺、橋接等焊接陷。因此要 恰當控制預熱溫度和時間，最佳的預熱溫度是在波峰前涂覆 在PCB底面的焊劑帶有粘性。

三、波峰焊接溫度和時間 

焊接過程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互 作用復雜過程，必須控制好焊接溫度和時間，如焊接溫度 偏低。液體料的黏度大，不能很好地在金屬表面潤濕和擴散，容易產生拉尖橋連、焊點表面粗糙等缺陷；如焊接溫 度過高，容易損壞元器件還會產生焊點氧化速度加快、焊 點發(fā)烏、焊點不飽滿等問題。 根據印制板的大小、厚度、印制板上搭載元器件的大小 和多來確定波峰焊溫度，波峰溫度一般為250±5℃(必須 測打上來的際波峰溫度)。由于熱量是溫度和時間的函數， 在一定溫度下焊和元件受熱的熱量隨時間的增加而增加， 波峰焊的焊接時間通過整傳送帶的速度來控制，傳送帶的 速度要根據不同型號波峰焊機長度、波峰的寬度來調整， 以每個焊點接觸波峰的時間來表示焊時間，一般焊接時間 為3-4s。

四、印制線路板波峰焊時爬坡(傳送帶傾斜)角度和波峰高度 

印制線路板波峰焊時爬坡角度為3-7°,有利于排除殘留在焊點和元件周由焊劑產生的氣體，有SMD時，通孔比較少，爬坡角 度應大一些。 適當的爬坡角度還可以少量調節(jié)焊接時間。 適當的波峰高度使焊料波對焊點增加壓力和流速有利于 焊料濕金屬表面、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板 厚度的2/3處。

五、波峰焊工藝參數的綜合調整 

波峰焊工藝參數的綜合調整對提高波峰焊質量是非常重要的。 焊接溫度和時間是形成良好焊點的首要條件。焊接溫度 和時間與預熱溫度、焊料波的溫度、傾斜角度、傳輸速度都 有關系。 綜合調整工藝參數時首先要保證焊接溫度和時間。雙波 峰焊的第一個波峰一般在235~240℃/1s 左右， 第二個波峰 一般在240~260℃/3s左右。兩個波峰的總時間控制在10s以 內。 焊接時間= 焊點與波峰的接觸長度/傳輸速度 焊點與波峰的接觸長度可以用一塊帶有刻度的耐高溫玻 璃測試板走一次波峰進行測量。 傳輸速度是影響產量的因素。在保證焊接質量的前提下， 通過合理的綜合調整各工藝參數，可以實現盡可能的提高產量的。