波峰焊錫點(diǎn)形成過程中，錫液一旦接觸銅箔表面,在焊接區(qū)域會因潤濕及液體的表面張力作用，以及因部品端子與通孔間出現(xiàn)的間隙而出現(xiàn)焊料快速填充的現(xiàn)象。在焊點(diǎn)尚處于融熔狀態(tài)時，會有以下因素影響到這個填充過程，從而對焊點(diǎn)的形成產(chǎn)生影響。

一、波峰焊溫度：

焊點(diǎn)形成過程中，基板銅箔及部品端子經(jīng)預(yù)熱后的初始溫度基本上維持在100~120℃之間。在經(jīng)過波峰時，錫液在與銅箔及端子接觸瞬間便有快速熱傳遞現(xiàn)象發(fā)生。在電烙鐵焊接中，熱傳遞發(fā)生時，加熱芯產(chǎn)生的熱量會持續(xù)傳遞給焊點(diǎn)直至焊點(diǎn)的形成。而波峰焊接持續(xù)的熱量來源于不斷流動的錫液。于是波峰焊接與烙鐵焊接便產(chǎn)生了一種不平衡工藝與平衡工藝之間的差異，加上對焊接時間實施穩(wěn)定控制難度較大等客觀因素，使波峰焊接工藝及過程更加復(fù)雜。僅焊點(diǎn)形成時因溫度因素對焊點(diǎn)形成造成的影響就需考慮以下方面：

1、波峰焊接面積的大小<銅箔及電路線>：如果焊接面積太大，熔融狀態(tài)時，焊點(diǎn)與銅箔的熱傳遞速度快，造成接觸區(qū)域溫度損失大，出現(xiàn)因溫度偏低而影響金屬間化合物的形成，從而削弱焊點(diǎn)的強(qiáng)度。

2、部品端子的粗細(xì)：部品端子粗，過波峰時其短時間吸收的熱量不僅僅從端子外圍向內(nèi)徑傳遞，同時會順著端子內(nèi)部縱向傳遞。大端子部品通常都伴隨著大焊點(diǎn)及粗電路線的情況，這些都會加快熱量的散失。因此，大部品在焊接過程中常常因散熱太快發(fā)生尖刺或通孔上錫量難以滿足品質(zhì)要求的情形。所以在產(chǎn)品整體品質(zhì)判定方面，需考慮這些客觀因素，避免追求這些極端而損傷其他非耐熱部品的現(xiàn)象發(fā)生。（因為要確保這些部品端子形成良好焊點(diǎn),必須在浸錫溫度及速度上作較大調(diào)整。）

3、部品端子的長度：部品端子越長，其接觸錫液面的時間較其他部品會提前而分離會相對滯后。因此同樣速度下吸取的熱量較端子短的部品會增多。所以在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，如果考慮從溫度方面改變浸錫效果，部品端子長度的影響是值得關(guān)注的一個項目。

二、波峰焊接時間: 

時間在填充過程中的一個方面依然體現(xiàn)在熱傳遞的程度控制方面(即焊點(diǎn)的溫度),但在雙面板浸錫過程中，時間會在填充程度方面產(chǎn)生影響，時間越長，填充越飽和。

三、部品端子與通孔間的位置：

在此先澄清一種觀點(diǎn)，通孔上錫的結(jié)果不是波峰的向上沖力造成的，而是毛細(xì)現(xiàn)象發(fā)生作用的直接結(jié)果。調(diào)整波峰面的高度會改善通孔上錫的效果，也是因為發(fā)生毛細(xì)現(xiàn)象的相對時間延長的原因。正是因為毛細(xì)現(xiàn)象的存在，使得對通孔上錫量的控制可以通過以下幾方面予以實現(xiàn)： 

1、部品端子與通孔間的相對位置：

不知大家在錫爐調(diào)試中有沒有考慮到這一個細(xì)節(jié),如果部品端子與基板通孔完全平行的話。圖1所示，毛細(xì)現(xiàn)象作用下錫液的向上提升變得容易，而如果部品傾斜造成部品端子與基板接觸相挨，因提升過程會受到局部阻礙，這會影響到錫液的向上提升，從而出現(xiàn)通孔上錫量相對減少的。

2、間隙：

毛細(xì)現(xiàn)象和部品端子與通孔的間隙有關(guān)，也就是說與部品端子的大小及通孔直徑的大小有關(guān)。過大過小對通孔上錫量都存在不良影響，通孔間隙太大，需填充焊料的量會增加，而毛細(xì)現(xiàn)象的產(chǎn)生作用，當(dāng)毛細(xì)現(xiàn)象產(chǎn)生的提升力與重力保持平衡時，毛細(xì)現(xiàn)象便不再發(fā)生，因此，上錫量也便基本恒定。但如果間隙太小，波峰表面液體的表面張力便會發(fā)生作用，從而消除毛細(xì)現(xiàn)象的作用，使焊料填充不能進(jìn)行，通孔上錫便不能實現(xiàn)。

所以每次新產(chǎn)品試作時,我們需對產(chǎn)品的浸錫狀況予以全面確認(rèn)，及時發(fā)現(xiàn)問題，以便聯(lián)絡(luò)客戶改善。避免連續(xù)生產(chǎn)時因這些客觀因素的存在對浸錫效果產(chǎn)生負(fù)面影響的現(xiàn)象發(fā)生，給各項工作的開展帶來困擾。