回流焊是是指錫膏在高溫達到錫膏熔點后再其液態(tài)表面張力和焊劑助的作用下回流到元件引腳上形成焊點的焊接過程，也叫回流過程。回流焊回流主要是指錫膏被回流焊設備加熱到熔融液態(tài)狀態(tài)時液態(tài)錫回流到元器件引腳上使元器件引腳與線路板焊盤融合焊接在一起。

回流焊原理圖

回流焊接過程

A.當PCB進入升溫區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

B.PCB進入保溫區(qū)時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

C.當PCB進入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。

D.PCB進入冷卻區(qū)，使焊點凝固此；時完成了回流焊。