相對于有鉛回流焊接， 無鉛回流焊接有以下標準不同：

（1） 焊接區(qū)溫度相對提高10℃左右；

（2） 預熱區(qū)升溫速率要低0.7~1.5℃/s；

（3） 保溫區(qū)時間要短20~30s；

（4） 保溫區(qū)溫度最大提高10℃左右；

（5） 焊接高溫區(qū)時間較短。

為此， 針對無鉛回流焊技術要求， 對無鉛回流焊設備提出了以下標準要求：

（1） 應增加焊接設備的溫區(qū)， 以應對預熱區(qū)慢速升溫的要求；

（2） 保溫區(qū)的溫控應保證電路板進入焊接區(qū)達到所需的預備溫度；

（3） 焊接區(qū)溫控工藝窗口縮短， 要求溫控系統(tǒng)具有優(yōu)良快速的溫度動態(tài)響應特性；

（4） 采用氮氣保護、熱風循環(huán)、上下紅外加熱的功能；

（5） 橫向溫度不均勻度小于1℃。

無鉛回流焊接設備的關鍵技術標準

由于無鉛焊接相對于有鉛焊接的特殊要求， 特別是再留區(qū)焊接工藝窗口縮短、焊接溫度動態(tài)變化較大，為保證焊接質量以及避免對元器件、電路板的損傷， 根據(jù)以上對無鉛回流焊接設備的技術要求， 必須突破以下關鍵技術標準：

（1） 多溫區(qū)的協(xié)同溫控系統(tǒng)及焊接區(qū)的高動態(tài)響應的溫控技術；

（2） 新型熱風循環(huán)、上下紅外加熱系統(tǒng)；

（3） 基于溫度工作曲線的自動溫控技術；

（4） 基于SPC 的焊接缺陷追蹤技術。