回流焊點是由錫膏經(jīng)過SMT回流焊爐融化后再冷卻凝固形成的，采取回流焊接方式進行連接的接點我們稱之為回流焊點，一般一個高質(zhì)量的回流焊點不僅需要有良好的電氣性能和一定的機械強度，還要有一定的光澤與清潔的表面。廣晟德回流焊這里分享一下回流焊點形成過程和質(zhì)量要求。

一、回流焊點形成過程

1、首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫粒，還有，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。

2、助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。

3、當溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化的過程，并開始形成錫焊點。

4、這個階段最為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，并且分子運動劇烈，使液態(tài)的錫和銅形成良好的合金，從而實現(xiàn)焊接過程。

5、冷卻階段，如果冷卻快（4－10℃/S），錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。

二、回流焊點質(zhì)量要求

1、回流焊點首先需要有良好的導(dǎo)電性，一般來講，一個良好的回流焊點應(yīng)該是焊料與金屬被焊物面互相擴展所形成的金屬化合物，而非簡單的將焊料依附在其被焊金屬表面，所以一個好的焊點，其導(dǎo)電性一般都比較好。

2、回流焊點還需要有一定的強度，一般的錫鉛焊料主要成分有錫與鉛兩種金屬，其在強度上都比較低，所以為了盡可能的增大其強度，我們在焊接的時候通常需要依據(jù)實際情況增大其焊接面積，或是將其用來被焊接的元器件引線，導(dǎo)線先行網(wǎng)繞，咬合，掉接在其接點上再進行焊接過程，所以我們通?？梢钥吹藉a焊的焊接點一般都是一個被錫鉛焊料包圍的回流焊點。