波峰焊溫度曲線(xiàn)確立了組件預(yù)熱時(shí)的升溫速率、浸入熔融焊料的焊接受熱時(shí)間以及焊后的冷卻速率。焊接前，必須根據(jù)被焊組件特征設(shè)置相應(yīng)的溫度曲線(xiàn)，它是取得優(yōu)良焊接的保證。廣晟德這里為大家分享一下波峰焊溫度曲線(xiàn)工藝解析與要求。

波峰焊溫度曲線(xiàn)解析

1、潤(rùn)濕時(shí)間

指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤(rùn)濕開(kāi)始的時(shí)間

2、停留時(shí)間

PCB上某個(gè)焊點(diǎn)從接觸波面到離開(kāi)波面的時(shí)間

停留/焊接時(shí)間的計(jì)算方式是﹕

停留/焊接時(shí)間=波寬/速度

3、預(yù)熱溫度

預(yù)熱溫度是指PCB與波面接觸前達(dá)到的溫度。

4、焊接溫度

焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)、通常高于焊料熔點(diǎn)(183°C)50°C~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)、所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫、這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果。

合格波峰焊溫度曲線(xiàn)必須滿(mǎn)足:

1: 預(yù)熱區(qū)PCB板底溫度范圍為﹕90-120oC。

2: 焊接時(shí)錫點(diǎn)溫度范圍為﹕245±10℃。

3. CHIP與WAVE間溫度不能低于180℃。

4. PCB浸錫時(shí)間：2--5sec。

5. PCB板底預(yù)熱溫度升溫斜率≦5oC/S。

6. PCB板在出爐口的溫度控制在100度以下。