回流焊機的主要作用是將貼裝有元器件的線路板放入回流焊機的軌道內(nèi)，經(jīng)過升溫、保溫、焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，將錫膏從膏狀經(jīng)高溫變?yōu)橐后w，再經(jīng)冷卻變成固體狀，從而實現(xiàn)貼片電子元器件與PCB板焊接的作用。要想達到好的回流焊接效果，對回流焊機的技術(shù)指標(biāo)要有一定的要求，下面廣晟德分享一下回流焊機主要技術(shù)指標(biāo)。

1、回流焊機溫度控制精度：應(yīng)達到±0.1-0.2℃。

2、溫度均勻度:±1°C~2°C,爐膛內(nèi)不同點的溫差應(yīng)該盡可能小。

2、回流焊機傳輸帶橫向溫差：傳統(tǒng)要求±5℃以下，無鉛焊接要求<±2℃。

3、回流焊機溫度曲線測試功能：如果回流焊機無此配置，應(yīng)外購溫度曲線采集器。

4、回流焊機最高加熱溫度：一般為210-235℃，如果考慮無鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇250℃以上。

5、回流焊機加熱區(qū)數(shù)量和長度：加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線，一般中小批量生產(chǎn),選擇4~5個溫區(qū),加熱長度18m左右的回流焊設(shè)備,即能滿足要求。無鉛回流焊焊接應(yīng)選擇7溫區(qū)以上的。

6、回流焊機傳送帶寬度：應(yīng)根據(jù)大和小的PCB尺寸確定。

7、回流焊機冷卻效率：應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品和復(fù)雜復(fù)雜程度和可靠性要求來確定，復(fù)雜和高可靠要求的產(chǎn)品，應(yīng)選擇高冷卻效率。