貼片元件波峰焊接是要經(jīng)過(guò)紅膠工藝固化元件后才用波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接，貼片元件波峰焊接常見(jiàn)問(wèn)題就是空焊、連錫和掉件，廣晟德科技分享一下波峰焊接貼片元件常見(jiàn)問(wèn)題分析解決。

一、貼片元件波峰焊接的空焊原因大多是元件過(guò)密助焊劑沒(méi)有噴到焊盤(pán)、助焊劑質(zhì)量不過(guò)關(guān)或者焊盤(pán)上有污染物比如紅膠污染了元件焊盤(pán)市熔融的錫不能與焊盤(pán)相焊接。

還有一個(gè)可能原因就是波峰焊爐的沖擊波因?yàn)樵_過(guò)密不能沖擊到焊盤(pán)上也好造成波峰焊機(jī)焊接貼片元件空焊。解決這個(gè)問(wèn)題就要從這幾個(gè)方面找出原因然后解決。

二、貼片元件波峰焊接有連錫的問(wèn)題就從以下四個(gè)方面分析解決

1、按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip的長(zhǎng)軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與焊接方向平行。將SOP最后一個(gè)引腳的焊盤(pán)加寬(設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤(pán))

2、根據(jù)PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有無(wú)貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度

3、錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3~5s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。

4、可能是助焊劑問(wèn)題更換助焊劑。

三、貼片元件波峰焊接掉件問(wèn)題分析解決

貼片元件經(jīng)過(guò)紅膠工藝固化后,盡量減少振動(dòng),少搬運(yùn).如果掉件問(wèn)題嚴(yán)重就看看回流爐溫度,時(shí)間和你所用的紅膠參數(shù)是不是一致的。再看點(diǎn)膠的地方，是連油墨一起掉了，還是紅膠在板上，只是元器件掉了。如果是前者，可能跟你線路板材有關(guān)系，如果是后果，有可能是紅膠耐熱性不是很好，需跟供貨商商議。

通常來(lái)說(shuō)：波峰焊溫度過(guò)高或錫波不平都會(huì)造成對(duì)紅膠的沖擊，產(chǎn)生掉件. 解決波峰焊機(jī)焊接貼片元件掉件問(wèn)題就從以上的分析找出原因解決。