要預防波峰焊接中錫珠的產生需要在波峰焊接時從以下十個方面著手：

1、改進PCB制造工藝，提高孔壁的光潔度， 改進PCB包裝工藝和貯存環(huán)境條件；

2、盡可能縮短在插裝線上的滯留時間，從PCB開封→安裝元器件→波峰焊接應在24小時完成，特別是濕熱地區(qū)尤為重要；

3、PCB上線前預烘， PCB布線和安裝設計后應作熱分析，避免板面局部形成大量的吸熱區(qū)；

4、安裝和波峰焊接現場溫度應保持在24±5℃而相對濕度不應超過65%；

5、正確地選擇助焊劑，特別是助焊劑所用溶劑的揮發(fā)速度要合適。慢了不可，快了也不行；

6、合理地選擇預熱溫度和時間。溫度過低、時間過短，助焊劑中的溶劑不易揮發(fā)，殘留的溶劑過多時進入波峰后溫度急劇升高，溶劑劇烈揮發(fā)，在熔融釬料內形成高壓氣泡，爆噴后大量形成錫珠；

7、盡可能釆用輻射和對流復合預熱方式，加速PCB孔內溶劑的揮發(fā)；

8、加強助焊劑的管理，避免運行過程中的吸潮， 控制好助焊劑的涂覆量，不可過多，也不可過少。多了溶劑過量，預熱中不易揮發(fā)，量少了發(fā)揮不了助焊劑的作用；

9、設計上應盡量避免大量采用鍍銀的引腳，因為過量的銀在波峰焊接中易產生氣體；

10、釬料波峰形狀應保證釬料濺落過程不發(fā)生過劇的撞擊運動，避免因撞擊擊出小錫珠。